9月16日，ISVE 2021在深圳开幕。会上，迈锐推出新一代一体机产品。

　　该产品选用全倒装COB芯片与高密集成封装技能，装备高动态HDR技能，具有20000：1超高对比度、≥115％的NTSC色域掩盖、＜0．5专业级色准，画面细节更丰厚、对比度更杰出。

　　屏体规划上，厚度为25mm，分量4．5KG。加入了共阴驱动计划，功率降低了45％。每个模块独立一体化规划，便于保护，削减人力和钢结构本钱。规划上，电源紧贴压铸铝壳，加快散热作用。

　　迈锐运用全倒装COB技能，更安稳、更具可靠性、惯例运用的寿数更长。而且COB与5G＋8K强强联合，能使瓶体实力日新月异，完成1＋1＞2的作用。

　　近年来，在LED一体机大范围的运用于高效会议解决计划，包含教育、金融、科技、物流、政府机构等多种职业，掩盖会议室、家庭网课、长途视频会议、长途确诊会议等多场景。

　　从全体的状况上来看，现下，推出LED一体机的厂商渐渐的变多，迈锐此次在商用显现范畴推出倒装COB一体机，逐渐推动了一体机的产品开展。

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