依托于技能不断迭代更新，现在LED显现职业已进入微距离超高清显现年代，COB在近几年昌盛开展，本钱一直在优化，更具有产品竞争力，备受职业重视。COB技能将LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。这种封装技能能简化出产工序，进步出产功率，一起下降不良率。作为LED显现职业的进击者，创维COB显现屏渐渐的变成了很多场景的不贰挑选。

　　倒装COB选用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点削减，产品功能更安稳。封装层无焊线空间，封装层更轻浮，下降热阻，进步光质量，进步显现屏寿数。

　　全倒装COB作为正装COB的晋级产品，封装层厚度逐渐下降，可彻底处理正装COB模块间的彩线及亮暗线的恶疾。一起具有超高对比度、高亮度、高分辨率等特性，支撑HDR数字图像技能。

　　全倒装COB是真实的芯片级封装，无需打线，物理空间尺度只受发光芯片尺度约束，打破正装芯片的点距离极限，是点距离1.0以下产品的首选。

　　全倒装发光芯片平等亮度条件下功耗下降45%，有源层更靠近基板，缩短了热源到基板的暖流途径，具有较低的热阻。

　　创维商用SCOB LED是一种根据面光源晋级优化的新一代光源封装技能，具有更高的可靠性和更长的惯例运用的寿数。它选用多层覆膜封装技能，底层色彩够黑，表层更透亮，具有优胜的墨色一致性，超10000:1的对比度，画质更超卓。创维商用SCOB LED还具有高可靠性、高功率、低不良率等长处，具有防眩光、防掉灯、防磕碰、放刮伤、防泼溅、防氧化、防静电、防尘埃超强多重防护，安全性再次晋级；可以彻底满意不同客户的需求。