财联社9月7日音讯，快克股份在互动渠道表明，Chiplet技能是指把一些预先出产好的完成特定功用的芯片裸片（Chip）经过先进封装技能在一起构成一个体系级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

  公司材料显现，快克股份成立于1993年，公司致力于为精细电子拼装半导体封装查验测验范畴供给智能配备解决方案。公司在运动操控、软件体系、视觉算法、精细模组等技能方面不停地改善改造打破，构成精细焊接装联设备、视觉检测制程设备、人机一体化智能体系成套配备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源轿车、新能源、智能物联、半导体等职业，推进工业数字化、智能化晋级；公司是国家高新技能企业。

  公司致力于为精细电子拼装半导体封装查验测验范畴供给智能配备解决方案、引领精细焊接技能，夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套才能并开展半导体封装检测设备。在新能源范畴，快客股份有包含ECU自动化出产线、PTC自动化出产线、毫米波雷达自动化出产线、BMS热压焊自动化出产线；在半导体范畴，公司产品首要专心半导体封装范畴，有高速固晶机、真空共晶炉、在线式甲酸共晶炉银烧结设备等设备；在智能终端与智能穿戴范畴上，公司有包含模组、智能终端等范畴的产品；此外，快克股份还布局了数据通讯、光电显现、视觉AOI、焊接装联等产品线。

  依据才智芽多个方面数据显现，快克股份及其相关公司现在共有350余件专利申请，其间发明专利超越60件，公司专利布局首要聚集于螺丝机、自动化技能等相关范畴。

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