，是一种差异于SMD表贴封装技能的新式封装方法，详细是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在上，然后进行引线键合完成其电气衔接，并用胶把芯片和键合引线包封。与其它封装技能比较，COB技能价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节省空间、工艺老练，因而在半导体封装范畴得到广泛运用。

　　COB的封装技能又被归类为免封装或许省封装的形式，和贴片工艺比较，COB的封装流程要省去几个过程，在必定程度上节省了时刻和工艺，也在必定程度上节省了本钱。SMD的出产工艺需求经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测验、点胶、烘烤，成为制品。值得注意的一点是，COB的封装不需求过回流焊，这也成为COB的优势之一。

　　众所周知，惯例的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时分，灯脚也会越来越小，那么关于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时分，关于焊点的要求是很高的，那么仅有的处理办法便是把焊点缩小。很小的焊锡安稳度很差的，或许随意碰一下，就有或许掉落，这是SMD所无法防止的问题;COB封装省去分光分色，烘干等流程，最要害的差异便是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，关于温度的把控极难把握，温度过高，会对灯形成损坏，过低，则焊锡没有彻底消融。很简略形成虚焊、假焊等现象，关于灯珠的安稳性进步是一大应战。而COB没有这个流程，那么安稳性就会得到很大的进步。

　　其次，传统LED显示屏的加工工艺繁复，尤其是在经过回流焊的过程中，高温状况下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易形成支架和环氧树脂封装壳掉落，呈现缝隙，在后期的运用中逐步呈现死灯现象，导致不良率较高。而COB显示屏之所以更安稳，是由于在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即便有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化维护好了，就防止了焊机内高温焊锡时形成的灯珠支架和环氧树脂间呈现缝隙的问题。

　　别的，运用COB封装技能的产品的点距离能够更小、牢靠性成倍增加、本钱更接民化。 跟着LED运用商场的日益老练，用户对产品的安稳、牢靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品能够完成更优的能效目标、更低的功耗，以及更具竞赛力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装比较，板上芯片（COB）集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块经过基板直接散热，不只能削减支架的制造工艺及其本钱，并且还具有削减热阻的散热优势，因而成为照明企业主推的一种封装方法。

　　COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技能，能够简略理解为高功率集成面光源，它剔除了支架概念、无电镀、无回流焊、无贴片工序，工序削减近三分之一，本钱也节省了三分之一。COB光源除了散热性能好、造价本钱低之外，还能进行个性化规划，依据产品外形结构规划光源的出光面积和外形尺寸。

　　晨日科技，16年电子封装资料范畴经历沉淀，立异研制出产的COB封装胶具有流平性好，耐温性好，粘结性好等长处，可满意各种功率COB光源的封装。装置简略，运用方便，大大下降灯具规划难度，节省灯具加工及后续维护本钱，十分廉价。性能上，电性安稳，电路、光学、散热规划等科学合理；高显色，发光均匀，无光斑，健康又环保，便于产品的二次光学配套，进步照明质量。

　　值得一提的是，在显示屏的封装方法上，已有企业对COB做出了新测验，并且得到了验证，在商场上进行推行运用，引发业界的广泛重视。COB封装技能运用在显示屏上，有着传统封装技能不行比较的优势。超轻薄，防撞抗压，超大视角，可曲折，散热能力强，耐磨、易清洁及全天候坚持优秀运用特性等许多亮点。

　　如此多的优势，为什么没有在LED显示屏的开展前期得到大规模的运用呢？深圳市晨日科技股份有限公司钱总表明：“COB封装仅有的缺陷是屏面墨色欠好掌控，便是在灯不点亮的时分，外表墨色不共同问题，这是硬伤，外表的共同性不行这个问题不处理，就很难得到客户的认可。”

　　COB封装的一大优势便是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的约束，理论上来说，COB封装想要到达高密，是十分简略的。其自身便是为小距离量身打造的。比方SMD需求处理焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么跟着显示屏的密度更高，单位平方米中所运用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这对表贴来说应战太大了！COB把支架这一部分略过，几百万个焊点不在话下，所以小型化做起来更轻松。”

　　晨日科技钱总表明：“咱们以为COB具有十分好的开展前景，榜首，COB产品的牢靠性远远高于表贴产品；第二，COB产品跟着点密度越小它的本钱越低，越接民化，这两点足以支撑COB走向更夸姣的未来。”

　　COB是一种十分好的开展趋势，不只本钱低15%左右，工艺流程大大简化，别的批量化也更简略。COB显示屏是未来的期望，不过，这条路要想顺利地走下去，还需求时刻。由于共同性问题还需求尽力攻破，并且COB封装仍存在光衰、寿命短等需求完善的当地，所以，负重致远，COB封装的光亮未来还需求尽力奋斗，晨日科技将再接再厉，为COB封装做出自己应有的奉献。

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