世界改动太快，咱们总是被裹挟着行进。但有了改动，才干有所开展。在 大屏显现 职业亦是如此，从最开端 投影机 、LCD、LED、oled等显现技能的百家争鸣，到小距离LED独大，再到MINI LED的过渡，及现在的Micro led兴起， LED显现屏 阅历了从诞生、光辉到强起来的巨大腾跃。

　　跟着物质水平的前进及互联网的快速开展，人类对视觉体会需求成为LED芯片尺度和像素距离不断缩小的驱动力，一起，跟着5G年代的到来，商场对超高清4K、8K的大尺度显现使用有火急的需求，LED向细小距离显现开展已是必然趋势。在此趋势下，Micro LED被认为是未来开展的方向。一起，Micro LED必然会走倒装COB技能道路。

　　在此之前，COB技能的优势对职业商场格式的影响现已成为焦点。而倒装COB的诞生又将COB技能提高到了一个新的高度。倒装COB作为正装COB的晋级产品，在正装COB超小点距离、高可靠性、面光源完成不扎眼的优势基础上进一步提高可靠性，简化出产工序、显现作用更佳、近屏体会完美、可完成真实意义上的芯片级距离，到达Micro LED的水平。

　　那就不得不说到这一版块的领军企业希达电子，2016年的时分，以希达电子为代表的COB阵营，动摇了SMD在LED显现封装十多年的武林盟主位置，而且希达电子在2017年现已完成了晶圆倒置式集成LED显现封装模块的发明专利授权，完成由正装COB向倒装COB的技能迭代，直至2019年上海世界LED展上推出点距离从P0.7-P2.5倒装COB新产品，成为业界首家推出倒装COB全系列产品的企业，使LED显现迈向超高清P0.X微距离年代又跨过了一大步。现在希达已完成全系列倒装COB产品的规模化出产，完成年产能2.5万平方米，年产值达10亿元。

　　在此期间，世界闻名显现厂商 三星 、 索尼 所发布的Micro LED产品都采用了COB集成封装技能，而希达电子的倒装COB产品是能够与索尼、三星相媲美的显现产品，在世界展会上同场竞技，一点也不怯场。进入2020年，希达电子推出0.47mm的倒装cob产品，雷曼发布P0.6倒装cob，AET 0.7倒装COB入驻央视，深德彩发布D-COB，这也充沛证明了倒装COB封装技能是未来Micro LED年代超高密度小距离显现的最佳挑选，将成为改动小距离LED显现职业格式的“分水岭”。

　　Micro LED首要有2个使用方向，一是小尺度超微高精度显现，使用于VR等商场;另一个是超大尺度显现，使用场景包括指挥监控、高端商业显现、家庭影院、高端会议等。而现在，小距离LED显现向细小距离显现开展是必然趋势，而倒装LED COB是完成超高密度细小距离显现的首要途径。现在，倒装计划可完成最小点距离为可完成最小点距离为P0.3，假如芯片尺度更小，加上基板技能，能够做到P0.2、P0.1。

　　1、距离更小。能够做到每0.1mm即有一款产品，满意不同使用需求。这一点，雷曼光电2019年发布的324吋的超高清8K Micro LED，像素距离在0.9mm，到本年发布新品为0.6mm距离，一步步证明了像素距离进一步微缩化。

　　2、尺度更大。2K/4k/8K分辨率无限尺度自在拼接，能够完成超大尺度至几十平米至几百平米的超高清大型显现墙 。

　　3、使用更广。如今首要使用在各类指挥中心、数据中心、演播中心、会议中心、商业中心、家庭影院等等。未来，跟着5G、物联网和人工智能等新一代技能的前进以及国家信息化建造和城市信息化改造脚步的加速，将推进商用显现商场空间不断开展，在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防范畴等范畴，商场前景非常光亮。

　　未来，显现产品将持续朝着更细小距离开展，4合1、N合1产品仅仅通往更小点距离，完成超高密度未来显现的一个过渡产品，只要倒装COB技能才干成为新一代显现的终究归宿。