2020年，全球显现驱动芯片需求量达80.7亿颗（包含TDDI+DDIC）。
2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影响，显现驱动芯片需求量完结同比两位数添加达80.7亿颗，其间大尺度显现驱动芯片占总需求70%，而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺度总需求的40%以上；中小型显现驱动芯片占总需求30%，智能手机占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC算计占比约20%；2021年，终端运用添加仍然微弱，一起因为电视面板的高分辨率趋势建立，2021年显现驱动芯片总需求将添加至84亿颗。
全球显现驱动芯片出货量稳定添加，估计到2024年出货量达约90亿颗；2020年Q4三星LSI占比约27%，位列榜首，其次为我国台湾的联咏（Novatek）占比为20.9%；
显现驱动芯片高度依赖于显现器商场（TV/IT和智能手机等），关于TV/IT产品，体系IC厂商供给包含DDIC、T-CON、PMIC的封装计划，而智能手机因为体积细巧，只需求单一的DDIC芯片计划；
根据DISCIEN相关计算，每个月显现驱动IC耗费晶圆约250~270K，约占全球Foundry产能的6%
• 显现驱动芯片是面板的首要操控元件之一，首要功能为经过对屏幕亮度和颜色的操控完结图像在屏幕上的呈现。
• TDDI芯片将显现驱动芯片和触控面板芯片集合到一颗芯片傍边，能够有用进步触控显现装置的集成度，使移动电子设备更轻浮、本钱更低、显现作用更好
TDDI经过接纳主板发送的信息，并将信息进行模仿数字处理和算法处理构成指令，再经过操控输出电压调整液晶分子的偏转视点，然后到达操控屏幕显现作用的意图。
• 原有的体系架构因为显现与触控芯片是别离的，这可能会导致一些显现噪声的存在，而TDDI因为完结了一致的操控在噪声的办理方面会有更好的作用。
1、 一流功能。显现触控一体化的体系架构削减了显现噪声，供给了一流的电容式触控功能，提高全体感应的灵敏度；
4、简化供应链。简少了传统外挂式触控计划模组的组件数量及工艺过程，使得良率提高，一起伴跟着 TDDI 资源的不断丰富下降了体系全体本钱。
1、较运用 TDDI 带来的体系总本钱的下降，现在 TDDI 自身的本钱远大于单一触控芯片加驱动芯片的本钱总和；
2、需求更高的电压，添加功耗,在 IC 的制造流程上需求更多的 mask 及工艺程序；
3、跟着商场终端对超载边框需求日益清晰，因为 TDDI chipsize 变大而导致难以完结。
现在各大 TDDI 厂商均在与 Panel 厂商合作开发全 interlace架构 TDDI，这也为未来 TDDI 技能首要走向之一。前期 TDDI 的架构为显现驱动部分与触控部分分隔，驱动显现电路走线居中，触控部分散布两边。这样做带来的问题是芯片 chip size 变大，与 PanelBonding 时走线过多且杂乱，然后添加了 TDDI 的物理本钱。
跟着手机终端超窄边框及低本钱的不断诉求，IC 厂商不断优化电路结构规划，将驱动显现电路与触控电路交织散布（interlace），从部分 interlace到全 interlace。此项改造处理了 chip size 过大的问题，极大的缩小了芯片巨细，下降物理本钱。因为电路走线规划的简化也使得 Panel 规划优化，层数削减然后带来全体本钱的下降。
近年来TDDI芯片，即显现驱动芯片和触控芯片整合的触控技能处于不断发展的阶段；京东方公司在2019年6月14日提出了一项发明专利，用于处理现有的TDDI芯片在轻负载形式下触控时间段内呈现闲暇的问题。
Omdia估计2020年LCD触控和显现集成驱动芯片（TDDI）的出货量将到达8.73亿颗。其间，
车载：轿车范畴TDDI商场也逐步老练，估计本年的出货量将到达500万颗。
现在全球TDDI厂家首要有我国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等，韩国三星、SiliconWorks等原驱动IC厂商也加码TDDI商场，我国大陆推出TDDI芯片产品的厂商首要为韦尔股份、集创北方、晶门科技、格科微。
LDDI指的是大尺度显现驱动芯片，作业原理是液晶显现器信号扫描方法为一次一列，而且逐列而下。其间，
➢ Gate Driver衔接至晶体管Gate端，担任每一列晶体管的开关，扫描时一次翻开一整列的晶体管；
根据Omdia数据，大尺度显现驱动芯片占总需求70%，而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺度总需求的40%以上，估计到2024年TV DDIC占比全体显现驱动芯片大约为30%。2021年H1全球LCD TV面板出货量为1.32亿，同比添加3.2%，H1因为产能紧缺和宅经济余热求过于供，估计下半年跟着产能开释及疫情康复后供需联系逐步缓解。
现在全球TDDI厂家首要有我国台湾地区的联咏、奇景光电、瑞鼎科技等，韩国三星、SiliconWorks等，现在国内包含集创北方等布局LDDI厂商仍然比例较低。
2020年全球轿车显现屏出货量达1.27亿片，估计到2030年全体出货量达2.38亿片
• 根据Omdia数据，2020年全球轿车显现屏出货量为1.27亿片，其间中控显现屏出货量为7380万片占比最高达58%，电子仪表盘出货量4680万片，占比36.9%，位列第二；
• 估计到2030年，全体出货量达2.38亿片，其间中控显现屏出货量为1.23亿片；
• 车载显现屏供货商中天马位列榜首占比16.2%，其次为日本显现器占比15%；
OLED的驱动IC现在为DDIC （Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）， 首要功能：操控OLED显现面板，合作OLED显现屏完结轻浮、弹性和可折叠，并供给广色域和高保真的显现信号。一起，OLED要求完结比LCD更低的功耗，以完结更高续航。
现在高端旗舰手机搭载On-cell技能的AMOLED面板，因为AMOLED面板结构与驱动方法和LCD彻底不同， On-cell形式下触控显现一起作业会发生搅扰， TDDI在AMOLED仍然处于起步阶段。
➢ 5G智能手机换机周期，OLED加快浸透，手机为DDIC首要运用范畴，估计到2023年手机DDIC商场规模为23.87亿美元；
➢ Silicon Works历史上依赖于单一客户LGD，未来争夺客户多元化；
➢ 我国台湾地区的Novatek（联咏）和瑞鼎科技（Raydium）是2020 年我国面板厂AMOLED驱动芯片首要的供货商，商场比例分别为7%和6%。
现在OLED驱动IC还是以韩国和我国台湾的公司为主，国内企业占比较低，缺乏1%；根据集微网，半导体出资联盟信息，华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完结流片，估计选用40nm工艺，于2022年上半年量产；产能方面，因为OLED 驱动芯片首要选用40nm/28nm，韩国三星和Magnachip最先进的制程到28nm，全体代工产能偏紧的情况下，OLED驱动IC产能也受到限制。
