9月4日消息，一则关于半导体封装行业的重大消息引起了业界的广泛关注。在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上，三星电子TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)宣布了一个令人振奋的消息：三星电子已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

  据悉，与传统的晶圆制造相比，半导体封装过程需要投入大量的人力资源。这是因为在前端工艺中，只需要移动晶圆，而在封装过程中，需要移动多个组件，如基板和包含产品的托盘，这无疑增加了工作的复杂性和劳动强度。

  因此，封装加工设施的自动化显得很重要。过去，封装加工设施大多数都需要大量劳动力投入，但现在，三星电子已经通过引入晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备，实现了封装过程的完全自动化。

  据金熙烈介绍，这条全自动化生产线位于三星电子在天安市和温阳市的封装工厂，从2023年6月开始就慢慢的开始建设。这条生产线的建成，不仅使得三星电子在封装过程中的人力投入减少了85%，设备故障率也降低了90%，生产效率提高了1倍以上。

  据了解，目前无人生产线的比例仅占三星封装生产线%左右，但三星已经制定了到2030年将其封装工厂全面转变为无人生产的目标。

  金熙烈表示：“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可承担更有价值的工作。这也将有利于改善员工的健康情况和生活品质。我们将实现智能封装工厂，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品。”

  7月份用户对三星的评价，天猫的三星官方旗舰店综合评分4.8分（5分满分），其产品的质量与店铺描述相符度评价和物流服务评价都高于同行中等水准，服务态度评价处于同行正常水平。京东商城上，以 三星GalaxyS23+为例，好评率98%，差评用户主要围绕：拍照模糊，反应迟钝。