；股票代码：688279)初次发行股票并在上交所科创板鸣锣上市，标志着这支驱动芯片规划范畴生力军成功登陆资本商场。

　　建立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，公司长时间从事直流无刷驱动操控专用芯片的研制、规划与销售业务，以芯片规划为立足点向使用端延伸，开展成为体系级服务供给商。公司产品广泛使用于家电、电动工具、计算机及通讯设备、运动出行、工业与轿车等范畴。

　　BLDC电机即直流无刷电机，以电子换向器代替了机械换向器，可在较宽调速范围内完结呼应快、精度高的变速作用，充沛符合终端使用范畴对节能降耗、智能操控、用户体会等越来越高的要求。跟着BLDC电机下流使用商场的不断扩展，BLDC电机已经成为终端中小型电机范畴的干流开展趋势。

　　电机驱动操控专用芯片则是BLDC电机的“心脏”。商场长时间由一些世界大厂主导，国内企业起步较晚，商场占有率较低，世界商场位置仍有待进步。

　　峰岹科技自建立以来专心于电机驱动操控专用芯片的研制，经过长时间研制投入与技能堆集，走出一条颇具特征的开展途径。

　　近年来，峰岹科技依托坚实的研制才能、牢靠的产品质量、高性价比优势与体系级全体服务才能，赢得了杰出的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛使用于境内外闻名厂商的产品中。

　　2018~2021年上半年，峰岹科技各期向下流商场供应芯片规划分别为0.98亿颗、1.29亿颗、1.81亿颗、1.41亿颗，最近三年年均复合增长率到达35.67%，完结经营收入分别为9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元，最近三年年均复合增长率到达59.96%。

　　具有自主立异操控模块硬件化的全新芯片架构渠道，是峰岹科技完结国产代替的中心要素。

　　峰岹科技一向坚持自主立异，电机主控芯片MCU选用“双核”结构，由公司自主研制的ME内核专门承当杂乱的电机操控使命，通用MCU内核用于处理通讯等辅佐使命，更好地承当“双核”架构中对外交互等辅佐使命。

　　一起在操控芯片算法上，峰岹科技电机操控芯片经过硬件化的技能途径完结电机操控算法，即在芯片规划阶段经过逻辑电路将操控算法在硬件层面完结，有用进步操控算法的运算速度和操控芯片牢靠性，为BLDC电机高速化、高效率和高牢靠性的完结供给有力支撑。

　　经过不断地研制投入与技能堆集，峰岹科技自主研制的电机操控专用内核架构，成功完结了算法硬件化与器材的集成化，在电机操控范畴完结了更高的运算才能与更好的操控功能。

　　峰岹科技研制的电机操控专用内核选用硬件方法完结电机操控FOC算法，6~7us即可完结一次FOC运算，无感FOC操控计划的电周期转速可高达270000RPM.而选用ARM授权内核的芯片产品，其操控算法需经过杂乱的软件编程来完结，运算速度首要依赖于MCU作业主频，在相同主频下通用内核的算力比算法硬件化的专用内核算力低。

　　复合布景研制人才体系及安稳的技能团队，是峰岹科技完结中心技能自主研制的底子保证。

　　峰岹科技中心技能团队分为芯片规划团队、电机驱动架构团队和电机技能团队。芯片规划团队由公司首席执行官BI LEI(毕磊)担任技能牵头人，其在芯片规划范畴有超越20年的产业化经历；电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席体系架构官SOH CHENG SU(苏清赐)博士担任技能牵头人；电机技能团队由公司首席技能官BI CHAO(毕超)博士担任技能牵头人。中心技能人员均为公司实践操控人或直接股东，中心研制团队安稳。

　　三个团队彼此支持、彼此验证、彼此合作，为客户供给了包含驱动操控芯片、电机驱动操控全体计划及电机优化在内的体系级全体计划，可以让电机驱动操控专用芯片的功能得到更大程度的发挥，以到达高功能、高安稳性、多目标的BLDC电机驱动操控作用。

　　因为国内集成电路研制和高端电机驱动架构规划人才稀缺，峰岹科技从建立前期就拟定了“自主培育、导师制、项目制”的人才培育战略，大部分研制人员由公司直接从高校招聘，坚持内部培育、自主培育，经过专题研讨和参加项目研讨的方法，在中心技能人员的带领下，不断进步生长为公司各个团队研制主干人员。

　　到2021年6月30日，峰岹科技研制人员为90人，占职工份额为67.16%。一起，峰岹科技为及时满意下流不同范畴及产品使用需求，保证电机驱动操控芯片规划和技能水平处于职业前列及到达世界水平，一向继续加大研制投入，2018~2021年上半年研制费用为1,870.19万元、2,535.71万元、2,974.47万元和1,390.46万元，研制投入占经营收入的份额一向处于较高水平。

　　峰岹科技此次拟揭露发行股票数量不超越2309.085万股，征集资金约5.55亿元，拟分别向高功能电机驱动操控芯片及操控体系的研制及产业化项目、高功能驱动器及操控体系的研制及产业化项目和弥补流动资金项目投入3.45亿元、1亿元和1.10亿元。

　　此次募投项目的重心将放在技能研制、产品晋级上，其间高功能电机驱动操控芯片及操控体系的研制及产业化项目旨在对电机主控芯片MCU进行晋级迭代，构建新的技能壁垒；高功能驱动器及操控体系的研制及产业化项目则首要针对高功能电机驱动芯片方面的研讨开发，以期生产出习惯轿车电子范畴使用需求的电机驱动芯片，活跃拓宽产品下流使用范畴，扩展商场占有率。

　　峰岹科技表明，未来公司将围绕着“成为全球抢先的电机驱动操控芯片和操控体系供货商”的战略目标打开布局，从技能攻关、商场拓宽、人才培育等方面着手，推进一系列战略行动，包含继续霸占细分范畴技能难题，自主培育一批技能精尖、立异才能强的技能主干，在稳固现有使用商场的一起活跃推进世界商场开辟、新式使用范畴商场开辟等，以自主立异为引擎，推进企业战略目标的完结。